滚镀铜、镍、锡设备
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产品简介:使用领域:被动元件产品的滚镀;Applicationfields:professionalplatingforRCLcomponents;采用双滚筒设计,提高产能;Adoptdoublebarreldesigntoimproveproductioncapacity;关键功能槽滚筒旋转可调速,且可以计转数;Keyfunctionalbarrelsavailableforbarrelspeedadjustmentandrotationtimescan
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  • 产品详情
    • 晶片电阻电镀设备特点:

      全电脑控制,多参数监测;

      ·  配合无铅制程,采用多项独特设计;

      ·  双滚桶设计,产量更高;

      ·  采用本公司的偏心滚桶,使镀层更均匀;

      ·  针对从0201到0603的超微小零件采用超精密设计与超精密的制作工艺,绝无卡料现象发生;

      ·  采用压板式设计,网片更换容易;

      ·  开孔率最大化,滚桶内电镀液更新快;

      ·  独特内阴极设计,经久耐用,装卸方便。


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